Bei der neuen Prozessorarchitektur wurde laut Intel die Einzel-Thread-Leistung um das 1,7-fache, die Multi-Thread-Leistung um das 1,5-fache und die Grafik sogar um das Doppelte gesteigert. Das conga-SA7 lässt sich lüfterlos betreiben und widersteht rauen Umgebungen mit Vibrationen und Temperaturen von -40 °C bis +85 °C. Wer den industriellen Temperaturbereich nicht benötigt, kann auf die commercial Version von 0 °C bis +60 °C zurückgreifen. Das Modul ist damit prädestiniert für vielfältigste Anforderungen aus den Bereichen Medizintechnik, Transportwesen, Messtechnik und vielen mehr.
Das kompakte conga-SA7 mit Abmessungen von nur 82 auf 50 mm ist aktuell mit einer Verfügbarkeit bis mindestens 2030 geplant. Durch diese Langzeitverfügbarkeit, sein industrielles Design und den universellen SMARC™ Formfaktor bietet es hohe Flexibilität und beste Zuverlässigkeit für qualitativ hochwertige Anwendungen.
Trotz seiner geringen Größe bietet das conga-SA7 mit seinem MXM3 Connector 314 Pins, um das Modul mit dem Carrier-Board zu verbinden. Es stehen DP++, zwei Gigabit-LAN-Ports mit TSN-Unterstützung, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 2.0, SATA, bis zu 4 PCIe Lane, 4x UART, I2C und viele weitere Anschlüsse zur Verfügung. Außerdem bietet das conga-SA7 zwei onboard CAN-Schnittstellen. Optional ist das Modul mit Wifi/BT, LVDS und/oder zusätzlichem DP++ erhältlich.
Für schnelle Entwicklungserfolge stehen derzeit von congatec zwei Carrier-Boards mit unterschiedlichem Funktionsumfang zur Verfügung.
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