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Webinar: COM-HPC - Next Generation High Performance Computing

COM-HPC ist der neue Computer-on-Modul Standard für High Performance Computing. Dieser soll den COM Express Standard nicht ersetzen, sondern um hochperformante Prozessormodule mit bis zu 300W ergänzen.

Für einen Einblick in den neuen COM Standard, bieten wir Ihnen die kostenlose Teilnahme am englischsprachigen Webinar unseres Herstellers congatec an:

 

Am Montag, 15. März 2021 von  09:00 bis 12:00 Uhr

Es werden folgende Themen besprochen:

  • Why a new standard? The PICMG workgroup
  • The COM-HPC connector
  • Module types and sizes
  • COM Express vs. COM-HPC
  • Cooling concepts
  • Signal integrity challenges
  • congatec COM-HPC roadmap and schedules
  • New COM-HPC interface technology
  • congatec evaluation boards
  • Q&A

Bitte schreiben Sie zur Anmeldung eine kurze E-Mail mit Ihren Kontaktdaten an: Herrn Thomas Schrefel (thomas.schrefel@distec.de). Der letzte Anmeldetag ist der 01.März 2021.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme.