Distec gewinnt „Major Design Win 2022“ Preis von Congatec

Ende Mai 2023 fand in Prag das congatec Sales Partner Meeting statt. Dabei wurden auch verschiedene Auszeichnungen an erfolgreiche Sales Partner vergeben. Mit dem „Major Design Win 2022“ wurden wir von congatec für unsere hervorragende Designarbeit bei neuen Projekten belohnt.

Wir freuen uns sehr darüber, denn der Preis zeigt sowohl eine gute Zusammenarbeit innerhalb der Distec GmbH, als auch mit unserem Partner, der congatec AG.

Gemeinsam finden wir dabei die optimale Lösung für unsere Kund:innen, wie beispielsweise ein Embedded Motherboard, ein Computer-on-Module oder ein Kit bestehend aus Single Board Computer, Kabel, Betriebssystem, Display und Touch.
Bei anderen Projekten kommen Standard-Systeme wie z.B. unser BoxPC Pro NPA-2009 mit einzigartiger V-by-One und eDP TFT-Display Schnittstelle (auch als SBC NPA-2009 mit V-by-One und eDP-Schnittstelle verfügbar) oder unsere PanelPC- oder Monitor-Lösungen zum Einsatz.

Und sollte all dies nicht passen, stehen unsere Hard- und Software, beziehungsweise Mechanikentwickler bereit, um unseren Kund:innen eine Full Custom Lösung anzubieten.

Wir möchten uns bei congatec für die Auszeichnung bedanken.

Das Bild zeigt v.l.n.r. Carlos Bastinos, Manager Sales Partner Global, congatec; Michael Golod, Partner Manager EMEA, congatec und Thomas Schrefel unseren Produktmanager Embedded bei der Preis-Übergabe.